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       高級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)介紹了在嵌入式開發(fā)套件(EDK)設(shè)計環(huán)境中利用硬（嵌入式IBMPowerPC™)或軟(MicroBlaze™)處理器內(nèi)核進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)，主題集中在高級IP 集成，操作系統(tǒng)移植，高級軟件調(diào)試技巧，系統(tǒng)引導(dǎo)方式及多種性能提升技巧。該課程包括提供嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、調(diào)試和仿真經(jīng)驗的動手實驗。

        ?? 至少具備 6 個月的使用Xilinx 工具和FPGA 的設(shè)計經(jīng)驗
        ?? 基本了解 C 語言編程
        ?? 基本微處理器經(jīng)驗，了解 PowerPC 和MicroBlaze 系統(tǒng)

        ?? 理解和使用針對嵌入式設(shè)計的 Xilinx Platform Studio 工具的高級特性和技術(shù)
        ?? 構(gòu)建完整的嵌入式系統(tǒng)，包括硬件系統(tǒng)，軟件操作系統(tǒng)及相應(yīng) BSP
        ?? 構(gòu)建一個基于 Flash 嵌入式系統(tǒng)，并從外部存儲器中引導(dǎo)軟件系統(tǒng)
        ?? 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中如何采用多種調(diào)試手段，定位各類軟件問題及硬件問題
        ?? 如何提升硬件性能及軟件效率

        實驗1． 全面的系統(tǒng)開發(fā)
        開發(fā)結(jié)合了 IP 核的硬件，以實現(xiàn)同按鈕、開關(guān)、LED、LCD 顯示和串行通信的接口開發(fā)與開關(guān)、按
        鈕、LCD 顯示和串行通信互相作用的應(yīng)用程序。
        實驗2． 外部存儲器和文件系統(tǒng)
        設(shè)計包含 OPB (片上外圍總線) EMC/SDRAM IP 核的系統(tǒng)。在外部存儲器上開發(fā)執(zhí)行文件任務(wù)的應(yīng)用
        程序。
        實驗3． 使用ChipScope™ Pro 進(jìn)行調(diào)試
        利用ChipScope™ Pro 工具、GDB 和XMD 對堆棧錯誤同時進(jìn)行硬軟件調(diào)試.
        實驗4． 性能調(diào)整
        描繪了在處理器上運行的一段簡單代碼，通過在硬件上對重復(fù)的功能進(jìn)行緩存和移植，來反復(fù)調(diào)試和
        精簡，從而提升性能。
        實驗5． BFM 仿真
        創(chuàng)建 EDK 系統(tǒng)，包含IBM CoreConnect 總線架構(gòu)總線模型(BFM)和用于OPBIP 的總線功能模型。仿
        真基于OPB 總線的設(shè)計來驗證IP 功能。
        實驗6． 系統(tǒng)引導(dǎo)
        由于應(yīng)用程序大小和資源限制，所以需在Flash 中存儲、通過boot loader 程序引導(dǎo)至外部SRAM 中執(zhí)
        行。